Leiterplattenbestückung
SMT Fertigung / SMD Bestückung
Die Surface Mounted Technology, auch SMT Fertigung genannt, ist eine moderne Oberflächenmontagetechnik zur Leiterplattenbestückung. Bei der SMT Fertigung werden elektronische Komponenten wie Widerstände, Transistoren, Kondensatoren völlig automatisch auf eine Leiterplatte bestückt und verlötet. Dadurch wird eine sehr hohe Genauigkeit bei gleichzeitig kurzer Fertigungszeit erzielt. Bei dieser Technologie wird das sogenannte Surface Mounted Device hergestellt, kurz SMD, das übersetzt so viel wie oberflächenmontiertes Bauelement bedeutet.
Die SMT Fertigung ist eine der modernsten und zuverlässigsten Methoden, um eine Leiterplatte für den industriellen Einsatz herzustellen. Dank der fortschrittlichen Technologie können wir komplexe Strukturen effizient und präzise fertigen.
Für die Leiterplattenbestückung mittels SMT Fertigung verwenden wir hochmoderne Maschinen, die sorgfältig die unterschiedlichsten Komponenten auf die entsprechende Leiterplatte platziert und verlötet. Unserer eingesetzten Maschinen arbeiten mit äußerster Präzision. Sie können bis zu 40.000 Bauteile pro Stunde auf die einzelne Leiterplatte platzieren. Dadurch wird die Fertigungszeit der Leiterplatten erheblich verkürzt, was wiederum die Herstellungskosten senkt.
Unsere SMT Fertigung ist eine effiziente Methode für Ihr Unternehmen leistungsstarke und robuste Leiterplatten zu produzieren, welche den hohen Anforderungen des Marktes entsprechen. Wir garantieren, dass Ihre individuelle Leiterplatte nach höchsten Qualitätsstandards hergestellt wird. Mit unserer Leiterplattenbestückung können Sie sicher sein, ein qualitativ hochwertiges Endprodukt zu erhalten, auf das Sie zählen können. Nutzen Sie die SMT Fertigung von EDINGER SYSTEMS.
Leiterplattenbestückung
THT Bestückung
Die Through Hole Technology kurz THT ist neben der Surface Mounted Technology (SMT Fertigung) die am häufigsten angewandte Technik im Bereich der Leiterplattenbestückung. Elektronische Komponenten werden durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und im Anschluss verlötet. Mit der THT Leiterplattenbestückung können verschiedene Komponenten, darunter Widerstände, Transistoren und integrierte Schaltkreise (ICs), leicht auf die entsprechende Leiterplatte montiert werden.
Der Prozess der THT Leiterplattenbestückung beginnt mit der Prüfung des Layouts der Leiterplatte. Der nächste Schritt besteht darin, die Löcher für die jeweiligen Komponenten vorzubereiten. Im nächsten Schritt der THT Fertigung erfolgt das Einsetzen der elektronischen Bauteile in die Löcher – man nennt dies Pick and Place. Danach folgen mechanische Verriegelungsoperationen sowie Lötarbeiten an den Pads der Leiterplatte, um die Komponenten sicher zu verbinden.
Die Fertigungsprozess der THT Leiterplattenbestückung ist sehr präzise und arbeitsintensiv, daher sind unsere Mittarbeiter der THT Fertigungslinie speziell für die THT Bestückung ausgebildet. Komplexe Anforderungen an die Leiterplatte erfüllen wir an den Handlötplätzen. Darüber hinaus unterstütz uns die moderne Elektronikindustrie mit eine breiten Palette an Automatisierungslösungen, wie z.B. unsere Wellenlötanlage, mit der wir spezielle Aufgaben deutlich effizienter erledigen können. Vertrauen Sie auf die THT und die SMT Fertigung von EDINGER SYSTEMS!
Sie möchten mehr über unsere EMS Dienstleistungen erfahren? Dann kontaktieren Sie uns im untenstehenden Formular oder schreiben Sie uns eine E-Mail, gerne können Sie uns auch telefonisch anrufen. Wir freuen uns darauf, Ihnen helfen zu können!
"Präzise Fertigung ist die Grundlage einer qualitativ hochwertigen Produktion. Ohne sie kann kein Unternehmen Erfolg haben."
- Henry Ford
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